MIL-STD-883 - MIL-STD-883

El estándar MIL-STD-883 establece métodos, controles y procedimientos uniformes para probar dispositivos microelectrónicos adecuados para su uso en sistemas electrónicos militares y aeroespaciales , incluidas pruebas ambientales básicas para determinar la resistencia a los efectos nocivos de los elementos naturales y las condiciones que rodean las operaciones militares y espaciales; pruebas mecánicas y eléctricas; procedimientos de mano de obra y capacitación; y otros controles y restricciones que se hayan considerado necesarios para asegurar un nivel uniforme de calidad y confiabilidad adecuado para las aplicaciones previstas de esos dispositivos. A los efectos de esta norma, el término "dispositivos" incluye elementos tales como microcircuitos monolíticos, multichip , de película e híbridos , matrices de microcircuitos y los elementos a partir de los cuales se forman los circuitos y las matrices. Esta norma está destinada a aplicarse solo a dispositivos microelectrónicos .

Ensayos ambientales, métodos 1001-1034

  • 1001 Presión barométrica, reducida (funcionamiento en altitud)
  • 1002 inmersión
  • 1003 Resistencia de aislamiento
  • 1004.7 Resistencia a la humedad
  • 1005.8 Vida en estado estacionario
  • 1006 Vida intermitente
  • 1007 De acuerdo con la vida
  • 1008.2 Horneado de estabilización
  • 1009.8 Atmósfera salina
  • 1010.8 Ciclos de temperatura
  • 1011.9 Choque térmico
  • 1012.1 Características térmicas
  • 1013 Punto de rocío
  • 1014.13 Sello
  • 1.015,10 quemado de la prueba
  • 1016.2 Pruebas de caracterización de vida / confiabilidad
  • 1017.2 Irradiación de neutrones
  • 1018.6 Análisis de gas interno
  • 1019.8 Procedimiento de prueba de radiación ionizante (dosis total)
  • 1020.1 Procedimiento de prueba de enganche inducido por tasa de dosis
  • 1021.3 Prueba de alteración de la tasa de dosis de microcircuitos digitales
  • 1022 Voltaje de umbral Mosfet
  • 1023.3 Respuesta de tasa de dosis de microcircuitos lineales
  • 1030.2 Precalentamiento quemado
  • 1031 Prueba de corrosión de película delgada
  • 1032.1 Procedimiento de prueba de error suave inducido por paquetes
  • 1033 Prueba de vida útil
  • 1034.1 Prueba de penetración de matriz

Ensayos mecánicos, métodos 2001-2036

  • 2001.2 Aceleración constante
  • 2002.3 Choque mecánico
  • 2003.7 Soldabilidad
  • 2004.5 Integridad del cliente potencial
  • 2005.2 Fatiga por vibraciones
  • 2006.1 Ruido de vibración
  • 2007.2 Vibración, frecuencia variable
  • 2008.1 Visual y mecánico
  • 2009.9 Visual externo
  • 2010.10 Visual interno (monolítico)
  • 2011.7 Fuerza de adherencia (prueba de tracción de adherencia)
  • 2012.7 Radiografía
  • 2013.1 Inspección visual interna para DPA
  • 2014 Visual y mecánico internos
  • 2015.11 Resistencia a solventes
  • 2016 Dimensiones físicas
  • 2017.7 Visual interno (híbrido)
  • 2018.3 Inspección de metalización con microscopio electrónico de barrido (SEM)
  • 2019.5 Resistencia al corte de matriz
  • 2020.7 Prueba de detección de ruido por impacto de partículas ( PIND )
  • 2021.3 Integridad de la capa de cristalización
  • 2022.2 Soldabilidad de la balanza humectante
  • 2023.5 Tirón de unión no destructivo
  • 2024.2 Par de apriete de la tapa para envases sellados con frita de vidrio
  • 2025.4 Adhesión del acabado de plomo
  • 2026 Vibración aleatoria
  • 2027.2 Resistencia de fijación del sustrato
  • 2028.4 Prueba de extracción de plomo destructiva del paquete de rejilla de pines
  • 2029 Resistencia de unión del portador de virutas de cerámica
  • 2030 Inspección ultrasónica de la matriz
  • 2031,1 Flip Chip ensayo de tracción-off
  • 2032.1 Inspección visual de elementos pasivos
  • 2035 Inspección ultrasónica de las uniones TAB
  • 2036 Resistencia al calor de soldadura

Pruebas eléctricas (digitales), métodos 3001-3024

  • 3001.1 Fuente de accionamiento, dinámica
  • 3002.1 Condiciones de carga
  • 3003.1 Mediciones de retardo
  • 3004.1 Medidas del tiempo de transición
  • 3005.1 Corriente de alimentación
  • 3006.1 Voltaje de salida de alto nivel
  • 3007.1 Voltaje de salida de bajo nivel
  • 3008.1 Tensión de ruptura, entrada o salida
  • 3009.1 Corriente de entrada, nivel bajo
  • 3010.1 Corriente de entrada, nivel alto
  • 3011.1 Corriente de cortocircuito de salida
  • 3012.1 Capacitancia terminal
  • 3013.1 Mediciones del margen de ruido para dispositivos microelectrónicos digitales
  • 3014 Pruebas funcionales
  • 3015.8 Clasificación de sensibilidad a descargas electrostáticas
  • 3016 Verificación del tiempo de activación
  • 3017 Paquete de microelectrónica transmisión de señales digitales
  • 3018 Mediciones de diafonía para paquetes de dispositivos microelectrónicos digitales
  • 3019.1 Medidas de impedancia de la fuente de alimentación y tierra para paquetes de dispositivos de microelectrónica digital
  • 3020 Corriente de fuga de salida de bajo nivel de alta impedancia (estado apagado)
  • 3021 Corriente de fuga de salida de alto nivel de alta impedancia (estado apagado)
  • 3022 Voltaje de pinza de entrada
  • 3023.1 Medidas de retención estática para dispositivos microelectrónicos CMOS digitales
  • 3024 Mediciones de ruido de conmutación simultáneas para dispositivos microelectrónicos digitales

Pruebas eléctricas (lineales), métodos 4001-4007

  • 4001.1 Tensión y corriente de compensación de entrada y corriente de polarización
  • 4002.1 Mediciones de margen de fase y velocidad de respuesta
  • 4003.1 Rango de voltaje de entrada de modo común, relación de rechazo de modo común, relación de rechazo de voltaje de suministro
  • 4004.2 Rendimiento de bucle abierto
  • 4005.1 Rendimiento de salida
  • 4006.1 Ganancia de potencia y factor de ruido
  • 4007 Rango de control de ganancia automático

Procedimientos de prueba, métodos 5001-5013

  • 5001 Control de valor medio de parámetro
  • 5002.1 Control de distribución de parámetros
  • 5003 Procedimientos de análisis de fallas para microcircuitos
  • 5004.11 Procedimientos de detección
  • 5005.15 Procedimientos de calificación y conformidad de la calidad
  • 5006 Prueba de límite
  • 5007.7 Aceptación de lotes de obleas
  • 5008.9 Procedimientos de prueba para microcircuitos híbridos y multichip
  • 5009.1 Análisis físico destructivo
  • 5010.4 Procedimientos de prueba para microcircuitos monolíticos personalizados
  • 5011.5 Procedimientos de evaluación y aceptación de adhesivos poliméricos
  • 5012.1 Medición de cobertura de fallas para microcircuitos digitales
  • 5013 Procedimientos de control de fabricación de obleas y aceptación de obleas para obleas de GaAs procesadas

Referencias

enlaces externos