MIL-STD-883 - MIL-STD-883
El estándar MIL-STD-883 establece métodos, controles y procedimientos uniformes para probar dispositivos microelectrónicos adecuados para su uso en sistemas electrónicos militares y aeroespaciales , incluidas pruebas ambientales básicas para determinar la resistencia a los efectos nocivos de los elementos naturales y las condiciones que rodean las operaciones militares y espaciales; pruebas mecánicas y eléctricas; procedimientos de mano de obra y capacitación; y otros controles y restricciones que se hayan considerado necesarios para asegurar un nivel uniforme de calidad y confiabilidad adecuado para las aplicaciones previstas de esos dispositivos. A los efectos de esta norma, el término "dispositivos" incluye elementos tales como microcircuitos monolíticos, multichip , de película e híbridos , matrices de microcircuitos y los elementos a partir de los cuales se forman los circuitos y las matrices. Esta norma está destinada a aplicarse solo a dispositivos microelectrónicos .
Ensayos ambientales, métodos 1001-1034
- 1001 Presión barométrica, reducida (funcionamiento en altitud)
- 1002 inmersión
- 1003 Resistencia de aislamiento
- 1004.7 Resistencia a la humedad
- 1005.8 Vida en estado estacionario
- 1006 Vida intermitente
- 1007 De acuerdo con la vida
- 1008.2 Horneado de estabilización
- 1009.8 Atmósfera salina
- 1010.8 Ciclos de temperatura
- 1011.9 Choque térmico
- 1012.1 Características térmicas
- 1013 Punto de rocío
- 1014.13 Sello
- 1.015,10 quemado de la prueba
- 1016.2 Pruebas de caracterización de vida / confiabilidad
- 1017.2 Irradiación de neutrones
- 1018.6 Análisis de gas interno
- 1019.8 Procedimiento de prueba de radiación ionizante (dosis total)
- 1020.1 Procedimiento de prueba de enganche inducido por tasa de dosis
- 1021.3 Prueba de alteración de la tasa de dosis de microcircuitos digitales
- 1022 Voltaje de umbral Mosfet
- 1023.3 Respuesta de tasa de dosis de microcircuitos lineales
- 1030.2 Precalentamiento quemado
- 1031 Prueba de corrosión de película delgada
- 1032.1 Procedimiento de prueba de error suave inducido por paquetes
- 1033 Prueba de vida útil
- 1034.1 Prueba de penetración de matriz
Ensayos mecánicos, métodos 2001-2036
- 2001.2 Aceleración constante
- 2002.3 Choque mecánico
- 2003.7 Soldabilidad
- 2004.5 Integridad del cliente potencial
- 2005.2 Fatiga por vibraciones
- 2006.1 Ruido de vibración
- 2007.2 Vibración, frecuencia variable
- 2008.1 Visual y mecánico
- 2009.9 Visual externo
- 2010.10 Visual interno (monolítico)
- 2011.7 Fuerza de adherencia (prueba de tracción de adherencia)
- 2012.7 Radiografía
- 2013.1 Inspección visual interna para DPA
- 2014 Visual y mecánico internos
- 2015.11 Resistencia a solventes
- 2016 Dimensiones físicas
- 2017.7 Visual interno (híbrido)
- 2018.3 Inspección de metalización con microscopio electrónico de barrido (SEM)
- 2019.5 Resistencia al corte de matriz
- 2020.7 Prueba de detección de ruido por impacto de partículas ( PIND )
- 2021.3 Integridad de la capa de cristalización
- 2022.2 Soldabilidad de la balanza humectante
- 2023.5 Tirón de unión no destructivo
- 2024.2 Par de apriete de la tapa para envases sellados con frita de vidrio
- 2025.4 Adhesión del acabado de plomo
- 2026 Vibración aleatoria
- 2027.2 Resistencia de fijación del sustrato
- 2028.4 Prueba de extracción de plomo destructiva del paquete de rejilla de pines
- 2029 Resistencia de unión del portador de virutas de cerámica
- 2030 Inspección ultrasónica de la matriz
- 2031,1 Flip Chip ensayo de tracción-off
- 2032.1 Inspección visual de elementos pasivos
- 2035 Inspección ultrasónica de las uniones TAB
- 2036 Resistencia al calor de soldadura
Pruebas eléctricas (digitales), métodos 3001-3024
- 3001.1 Fuente de accionamiento, dinámica
- 3002.1 Condiciones de carga
- 3003.1 Mediciones de retardo
- 3004.1 Medidas del tiempo de transición
- 3005.1 Corriente de alimentación
- 3006.1 Voltaje de salida de alto nivel
- 3007.1 Voltaje de salida de bajo nivel
- 3008.1 Tensión de ruptura, entrada o salida
- 3009.1 Corriente de entrada, nivel bajo
- 3010.1 Corriente de entrada, nivel alto
- 3011.1 Corriente de cortocircuito de salida
- 3012.1 Capacitancia terminal
- 3013.1 Mediciones del margen de ruido para dispositivos microelectrónicos digitales
- 3014 Pruebas funcionales
- 3015.8 Clasificación de sensibilidad a descargas electrostáticas
- 3016 Verificación del tiempo de activación
- 3017 Paquete de microelectrónica transmisión de señales digitales
- 3018 Mediciones de diafonía para paquetes de dispositivos microelectrónicos digitales
- 3019.1 Medidas de impedancia de la fuente de alimentación y tierra para paquetes de dispositivos de microelectrónica digital
- 3020 Corriente de fuga de salida de bajo nivel de alta impedancia (estado apagado)
- 3021 Corriente de fuga de salida de alto nivel de alta impedancia (estado apagado)
- 3022 Voltaje de pinza de entrada
- 3023.1 Medidas de retención estática para dispositivos microelectrónicos CMOS digitales
- 3024 Mediciones de ruido de conmutación simultáneas para dispositivos microelectrónicos digitales
Pruebas eléctricas (lineales), métodos 4001-4007
- 4001.1 Tensión y corriente de compensación de entrada y corriente de polarización
- 4002.1 Mediciones de margen de fase y velocidad de respuesta
- 4003.1 Rango de voltaje de entrada de modo común, relación de rechazo de modo común, relación de rechazo de voltaje de suministro
- 4004.2 Rendimiento de bucle abierto
- 4005.1 Rendimiento de salida
- 4006.1 Ganancia de potencia y factor de ruido
- 4007 Rango de control de ganancia automático
Procedimientos de prueba, métodos 5001-5013
- 5001 Control de valor medio de parámetro
- 5002.1 Control de distribución de parámetros
- 5003 Procedimientos de análisis de fallas para microcircuitos
- 5004.11 Procedimientos de detección
- 5005.15 Procedimientos de calificación y conformidad de la calidad
- 5006 Prueba de límite
- 5007.7 Aceptación de lotes de obleas
- 5008.9 Procedimientos de prueba para microcircuitos híbridos y multichip
- 5009.1 Análisis físico destructivo
- 5010.4 Procedimientos de prueba para microcircuitos monolíticos personalizados
- 5011.5 Procedimientos de evaluación y aceptación de adhesivos poliméricos
- 5012.1 Medición de cobertura de fallas para microcircuitos digitales
- 5013 Procedimientos de control de fabricación de obleas y aceptación de obleas para obleas de GaAs procesadas
Referencias
enlaces externos
- MIL-STD-883: método de prueba estándar para microcircuitos (MIL-STD-883 no tiene derechos de autor del gobierno y está escrito con la intención expresa de ser emulado y expresado exactamente como está, y como referencia singular)
- MIL-PRF-19500: dispositivos semiconductores, especificación general para.
- MIL-PRF-38534 - Microcircuitos híbridos, Especificación general para.
- MIL-PRF-38535 - Fabricación de circuitos integrados (microcircuitos), especificación general para.
- MIL-STD-1835 - Contornos de cajas de componentes electrónicos.